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十铨科技推出全新 DDR4-3200 32GB 工业级记忆体 进军 HPC 高效能运算领域

时间:2020-05-20 来源: 作者:小编 我要评论
 
 
  为因应伺服器市场对高效能记忆体的需求,十铨推出全系列 DDR4-3200 工业级记忆体,支援 Intel 高阶应用的 Ice Lake 处理器、AMD 第二代 AMD EPYC(Rome)伺服器处理器与 AMD Ryzen 系列嵌入式处理器。
 
【以下内容为厂商提供资料原文】
 
 
  随 AI 人工智慧运算、5G 高速基站、各式 IoT 连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及,高速传输 / 运算的需求快速攀升。目前 Intel 与 AMD 高阶处理器记忆体支援规格已达到 3200MT/s,高阶处理器往高速、高效能已成趋势,迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体。
 
十铨科技推出全新 DDR4-3200 32GB 工业级记忆体 进军 HPC 高效能运算领域
 
  十铨最新推出的工业级记忆体 DDR4-3200 包含 U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM 规格,具备 3200MHz 时脉频率与 1.2 伏特低工作电压,提供卓越性能与低耗电特性,并推出 DDR4 3200 单条 32GB 大容量工业记忆体,提供各领域最新高速、大容量的工业级记忆体整合方案,十铨工业级记忆体 DDR4-3200 全系列产品线应用范围涵盖边缘运算、车联网、无人商店之影像辨识系统、AI、智慧医疗系统等产业领碱,且因应极端环境搭配宽温技术,满足各产业高速传输、高耐用度、低延迟的需求。
 
  同时,可承受全天候运作的工作负载,採用 DRAM 原厂最高品质 Major-grade,并导入专利之抗硫化技术,为工业级记忆体提供更完善的保护,以确保在严苛的工业环境下稳定运作;此外,为了在高速下依然兼具高稳定性与高耐用性,抗硫化记忆体更採用厚度高达 30μ 的金手指(Golden finger),提供更出色的传输品质,并通过自主开发测试软体的严格测试,确保每一条记忆体的品质,完美导入云端运算与高效能运算系统,大幅提升系统表现。 十铨已于 2020 年 4 月中旬陆续进行送样,送样对象包含高效能 Notebook、网通、高阶伺服器等产业,预计 2020 年 5 月中旬全面量产出货。
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